從嚴格意義上來說，導熱硅膠片的厚度是與其導熱效果有著不可分割的關(guān)系。為什么這么說呢？我們要先從導熱硅膠片熱傳導路徑和原理說起。 首先，我們要清楚，當導熱硅膠片粘貼在一個發(fā)熱部件上時，其工作原理就是把熱量從一端傳遞到另外一端，發(fā)熱體與散熱體之間的距離越近越其傳遞的熱量就越充分越多，熱阻越低導熱效果也就更好。

導熱硅膠片的厚度與導熱性能是成反比的：

如果導熱硅膠片的厚度越厚，則發(fā)熱部件的表面溫度從導熱硅膠片的一端傳到另一端的需要的時間越長，所以熱量傳遞越慢。同時導熱硅膠片越厚則其價格也相對更高(因為同樣的尺寸，厚度越厚使用的材料也更多這個道理大家應該都是明白)。但是這又是為什么呢？

首先導熱硅膠片是以填充的形式在處理器與散熱器之間接觸存在來完成其重要的使命-傳遞熱量。如果說有關(guān)系的話，那是不是越薄的導熱硅膠片導熱效果就越好呢？要弄明白這個問題，首先我們要明白導熱率、導熱系數(shù) 、熱阻3者 的關(guān)系通過傅力葉方程式：Q=KA△T/d,   R=A△T/Q，

Q: 熱量，   

K: 導熱率，W/mk

A：接觸面積    

d: 熱量傳遞距離         

△T：溫度差        

R: 熱阻值

導熱率K是導熱硅膠片本身的固有性能參數(shù)，用于描述導熱硅膠片的導熱能力。這個特性跟材料本身的大小、形狀、厚度都是沒有關(guān)系的，只是跟導熱硅膠片本身的 成分有關(guān)系。所以同類材料的導熱率都是一樣的，并不會因為厚度不一樣而變化。 將上面兩個公式合并，可以得到 K=d/R。導熱率K是材料本身的固有性能參數(shù)，k值不變情況，可以看得出熱阻R值，同材料厚度d是成正比的。也就說導熱硅膠片越厚，熱阻越大。總的來說可以得出以下結(jié)論：

1、 同樣的導熱材料，導熱率是一個物質(zhì)本身具有的特性是一個不變的數(shù)值，熱阻值是會隨厚度發(fā)生變化的。

2、同樣的導熱材料，其厚度越厚，我也可以簡單地理解為熱量通過材料傳遞出去要走的路程越多，所耗的時間也越多，導熱效果也就越差。

3、 對于導熱硅膠片，選用合適的導熱率、厚度是對其導熱性能的發(fā)揮有很大關(guān)系的。選擇導熱率很高的導熱硅膠片，但是厚度很大，也是性能不夠好的。選購導熱硅膠片時理想的情況是：導熱率高、厚度薄，完美的接觸壓力保證最好的界面接觸。

導熱硅膠片所有熱量都通過材料從一段傳導至另一端，而達到這樣的條件幾乎是不可能的，測試、計算得出的熱阻值實際上市導熱材料熱阻值+接觸面熱阻值，由于接觸面環(huán)境不同，同一材料在不同條件下測試得出的熱阻值也就不同，所以國際上為熱阻值測定設(shè)定了一個標準的測試方法和條件，即規(guī)定接觸面面積、熱量值及施加壓力數(shù)值，在此條件下對熱阻值進行測定。 所以并不是導熱材料越厚熱阻值就越大，判斷哪種導熱硅膠片熱阻值較低、導熱性能較好，需要根據(jù)自身產(chǎn)品實驗得出數(shù)據(jù)，單純從導熱材料厚度方面無法對導熱材料熱阻值進行全面評判。