從嚴格意義上來(lái)說(shuō)，導熱硅膠片的厚度是與其導熱效果有著(zhù)不可分割的關(guān)系。為什么這么說(shuō)呢？我們要先從導熱硅膠片熱傳導路徑和原理說(shuō)起。 首先，我們要清楚，當導熱硅膠片粘貼在一個(gè)發(fā)熱部件上時(shí)，其工作原理就是把熱量從一端傳遞到另外一端，發(fā)熱體與散熱體之間的距離越近越其傳遞的熱量就越充分越多，熱阻越低導熱效果也就更好。

導熱硅膠片的厚度與導熱性能是成反比的：

如果導熱硅膠片的厚度越厚，則發(fā)熱部件的表面溫度從導熱硅膠片的一端傳到另一端的需要的時(shí)間越長(cháng)，所以熱量傳遞越慢。同時(shí)導熱硅膠片越厚則其價(jià)格也相對更高(因為同樣的尺寸，厚度越厚使用的材料也更多這個(gè)道理大家應該都是明白)。但是這又是為什么呢？

首先導熱硅膠片是以填充的形式在處理器與散熱器之間接觸存在來(lái)完成其重要的使命-傳遞熱量。如果說(shuō)有關(guān)系的話(huà)，那是不是越薄的導熱硅膠片導熱效果就越好呢？要弄明白這個(gè)問(wèn)題，首先我們要明白導熱率、導熱系數 、熱阻3者 的關(guān)系通過(guò)傅力葉方程式：Q=KA△T/d,   R=A△T/Q，

Q: 熱量，   

K: 導熱率，W/mk

A：接觸面積    

d: 熱量傳遞距離         

△T：溫度差        

R: 熱阻值

導熱率K是導熱硅膠片本身的固有性能參數，用于描述導熱硅膠片的導熱能力。這個(gè)特性跟材料本身的大小、形狀、厚度都是沒(méi)有關(guān)系的，只是跟導熱硅膠片本身的 成分有關(guān)系。所以同類(lèi)材料的導熱率都是一樣的，并不會(huì )因為厚度不一樣而變化。 將上面兩個(gè)公式合并，可以得到 K=d/R。導熱率K是材料本身的固有性能參數，k值不變情況，可以看得出熱阻R值，同材料厚度d是成正比的。也就說(shuō)導熱硅膠片越厚，熱阻越大?？偟膩?lái)說(shuō)可以得出以下結論：

1、 同樣的導熱材料，導熱率是一個(gè)物質(zhì)本身具有的特性是一個(gè)不變的數值，熱阻值是會(huì )隨厚度發(fā)生變化的。

2、同樣的導熱材料，其厚度越厚，我也可以簡(jiǎn)單地理解為熱量通過(guò)材料傳遞出去要走的路程越多，所耗的時(shí)間也越多，導熱效果也就越差。

3、 對于導熱硅膠片，選用合適的導熱率、厚度是對其導熱性能的發(fā)揮有很大關(guān)系的。選擇導熱率很高的導熱硅膠片，但是厚度很大，也是性能不夠好的。選購導熱硅膠片時(shí)理想的情況是：導熱率高、厚度薄，完美的接觸壓力保證最好的界面接觸。

導熱硅膠片所有熱量都通過(guò)材料從一段傳導至另一端，而達到這樣的條件幾乎是不可能的，測試、計算得出的熱阻值實(shí)際上市導熱材料熱阻值+接觸面熱阻值，由于接觸面環(huán)境不同，同一材料在不同條件下測試得出的熱阻值也就不同，所以國際上為熱阻值測定設定了一個(gè)標準的測試方法和條件，即規定接觸面面積、熱量值及施加壓力數值，在此條件下對熱阻值進(jìn)行測定。 所以并不是導熱材料越厚熱阻值就越大，判斷哪種導熱硅膠片熱阻值較低、導熱性能較好，需要根據自身產(chǎn)品實(shí)驗得出數據，單純從導熱材料厚度方面無(wú)法對導熱材料熱阻值進(jìn)行全面評判。