導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業(yè)內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，導熱硅膠墊片等等，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料。

  首先，談談導熱硅膠片在生產工藝和生產方式上的發(fā)展趨勢：導熱硅膠從原本的涂布和壓廷兩種方式發(fā)展到現(xiàn)在的油壓成型，該種工藝方式可以大大的提高高熱硅膠的厚薄度，最厚的有10MM,最薄可達0.1mm，其導熱系數(shù)更是高達6.0W/M。
  其次，我們來談論一下導熱硅膠的市場趨勢：現(xiàn)在，市面上做導熱硅膠的廠家很多，導熱硅膠目前廣泛應用于多個產業(yè)，比如，光電產業(yè)，電腦產業(yè)，網絡產業(yè)，家電產業(yè)，半導體照明產業(yè)等，可以說導熱硅膠片是電子散熱材料中不可缺少的導熱材料。由此可見，導熱硅膠的市場前景很大，發(fā)展趨勢良好。