市場上常用的導熱材料有很多種，包括導熱硅脂、導熱硅膠墊、導熱雙面膠、導熱灌封膠等，那么這些導熱材料分別的應用范圍是哪些呢？今天就給大家詳細介紹一下。

導熱硅膠

導熱硅膠是高端的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險；其高粘結性能和超強的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導熱解決方案。

具體應用領域

1、半導體功率器件與散熱器之間的導熱介質

2、 半導體功率器件與PCB之間的導熱介質

3、集成電路與散熱片之間的導熱介質（如：CPU，電源模塊，Audio AMP）

4、 LED封裝以及其他密封件

5、電視機及投影設備

6、大功率電源模塊或功率開關管（三極管，IGBT）

7、大功率音視頻放大器（功放機，視頻矩陣放大器，無線功率放大發(fā)射機）

8、馬達軸與端蓋之間的潤滑與散熱

導熱硅膠墊

導熱硅膠片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣。

柔性導熱墊具體應用領域

1、電源設備

2、信息技術設備

3、 醫(yī)療設備

4、精密儀器

5、 家電電器

6、汽車設備

7、無線設備

8、電機驅動控制

9、軍事設備

硬體導熱墊較硬一點，彈性也比較好。它有非常好的機械性能和電氣性能，主要應用在有電壓絕緣要求的高壓設備。

具體應用領域

1、電源設備

2、 功率器件

3、 汽車電子

4、LCD，LED電視

5、軍事設備

6、 航空航天

導熱雙面膠 

導熱雙面膠兩面?zhèn)溆蠵SA，可直接應用于芯片表面與散熱片。不需要任何夾緊力，使用非常方便。主要應用在低中功率的芯片熱傳導材料。

具體應用領域

1、 控制器

2、 中央處理器

3、功率放大器

4、其他芯片組

5、LED燈飾

導熱灌封膠

導熱灌封膠是一種雙組分的硅酮導熱灌封膠，在大范圍的溫度及濕度變化內，可長期可靠保護敏感電路及元器件，具有優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應力和震動及潮濕等環(huán)境因素對產品造成的損害，尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產品。導熱灌封膠具有優(yōu)良的物理及耐化學性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化，極小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產物。

具體應用領域

1、電源模塊

2、高頻變壓器

3、連接器，傳感器及電熱零件和電路板

4、戶外顯示屏