國內(nèi)目前生產(chǎn)的LED燈具（主要是路燈）大都是采用1W的LED多個串、并聯(lián)進行組裝，這種方法熱阻較先進封裝技術(shù)的產(chǎn)品高，不容易造出高品質(zhì)的燈具?；蛘呤遣捎?0W、50W甚至更大的模組進行組裝，以達到所需要的功率，這些LED的封裝材料有用環(huán)氧樹脂封裝，有用硅膠封裝的。二者的區(qū)別是：環(huán)氧樹脂封裝耐溫較差，時間久了易老化。硅膠封裝則耐溫較好，使用時應(yīng)注意選擇。

  采用多芯片與散熱器整體封裝比較好，或采用鋁基板多芯片封裝再通過相變材料或散熱硅膠與散熱器相聯(lián)接，做出的產(chǎn)品熱阻比用LED器件組裝的產(chǎn)品的熱阻要少一至二道熱阻，更利于散熱。