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- [媒體報(bào)道]LED燈散熱新技術(shù)─LED矽基板封裝導(dǎo)熱[ 2017-05-15 16:23 ]
- 因?yàn)長(zhǎng)ED照明市場(chǎng)需求而發(fā)展的功率型LED封裝，使用電流不斷增加，由150 mA、350 mA，到現(xiàn)在700 mA甚至1A，使用在1平方毫米的LED晶片上，由于電流在LED晶片上轉(zhuǎn)換成光的效率只有30 %，有70 %電流會(huì)轉(zhuǎn)成熱，如果沒有良好導(dǎo)熱方法將熱傳導(dǎo)出LED晶片，LED晶片便會(huì)燒損，造成快速光衰。以矽基材料做為L(zhǎng)ED封裝基板技術(shù)，近幾年逐漸從半導(dǎo)體業(yè)界被引進(jìn)到LED業(yè)界，而LED基板采用矽材料最大優(yōu)勢(shì)便是其優(yōu)異的導(dǎo)熱能力。
- http://www.coyomo.com/Article/sanrexinjishu_1.html
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