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- [導熱材料行業(yè)動態(tài)]導熱硅膠墊怎么用（二）[ 2011-12-08 10:50 ]
- 導熱硅膠怎么用還要考慮到以下因素： 三.導熱系數(shù)選擇 選擇導熱系數(shù)最主要看熱源功耗大小，以及導熱結構或導熱器導熱能力大小。 一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3需要做導熱處理，一般表面小于 0.04w/cm2時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行導熱處理，并且盡量選擇導熱系數(shù)高點的導熱硅膠片。消費電子行業(yè)一般不允許芯片結溫高于85度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75度，整個板卡的元器件也基本
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- [導熱材料行業(yè)動態(tài)]導熱硅膠墊怎么用（一）[ 2011-12-07 17:00 ]
- 導熱硅膠怎么用（一） 導熱硅膠怎么用？一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中?？剂恳蛩睾芏?，包括：導熱系數(shù)考量、結構考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。 一.選擇導熱方案：電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢發(fā)展，一般采用被動導熱方式,傳統(tǒng)以導熱片方案為主;現(xiàn)趨勢是取消導熱片,采用結構導熱件(今屬支架,金屬外殼);或導熱片方案和導熱結構件方案結合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價比最好的方案. 二.若采用導熱片方案，不建議直接采用低導熱能力的導熱雙面膠；也不建議采用不具備減震功
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- [導熱產(chǎn)品知識]導熱硅膠特性，怎么用[ 2010-08-14 16:23 ]
- 導熱硅膠特性 符合RoHS要求。單組份，環(huán)保，不腐蝕材料。表干速度快，電絕緣性能卓越。廣泛的耐溫范圍、耐水、防潮。具有優(yōu)越的阻燃性，導熱性
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